삼성전자
'삼성전자, 애플까지 잡았다' 파운드리 수주 성공
국내소식·11시간 전
삼성전자는 애플과 협업을 통해 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 차세대 칩을 생산할 예정입니다.
7일, 애플은 공식 입장을 통해 "삼성과 협력해 오스틴 공장에서 새로운 칩 제조 기술을 개발 중이다. 아이폰을 포함한 애플 제품의 성능과 전력 효율을 최적화할 계획이다"라고 밝혔습니다.
업계에서는 삼성전자는 이미지센서를 공급할 것으로 보고 있습니다. 삼성의 이미지센서는 '아이소셀'이라는 독자 브랜드로 시장에 출시되고 있습니다.
이번 애플 공급 계약에는 3단 적층 하이브리드 본딩 기술이 적용될 전망입니다. 칩 사이즈를 줄이면서도 신호 품질과 전력 효율을 개선할 수 있는 첨단 패키징 방식으로, 소니가 먼저 상용화에 성공했었습니다. 글로벌 이미지센서 시장에서 소니(점유율 51.6%)에 이어 삼성전자가 15.4%로 2위를 차지하고 있습니다.
삼성의 이미지센서는 빠르면 2027년부터 아이폰에 탑재될 것으로 추정됩니다. 삼성전자는 현재 갤럭시 시리즈를 비롯해 중국의 샤오미, 비보, 모토로라 등에 이미지센서를 공급하고 있습니다. 최근에는 업계 최초로 2억 화소 제품을 선보였으며, 나노 프리즘 기술이 적용된 최신 센서도 공개했습니다.