삼성전자 HBM4 세계 최초 출하, 엔비디아 첫 공급에 주가 6% 상승
국내소식·14시간 전
삼성전자가 차세대 AI 가속기 베라 루빈의 필수 부품인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며, 그동안 공들여왔던 엔비디아 공급망의 문을 처음으로 열었습니다. 글로벌 시장조사업체들은 삼성전자가 올해 HBM4 시장에서 약 28~30%의 점유율을 확보하며 시장의 판도를 뒤흔들 것으로 전망하고 있습니다.
이번 공급에서 가장 주목받는 점은 엔비디아가 요구하는 성능 수준이 단계적으로 높아졌음에도 불구하고, 삼성전자가 전체적인 재설계 없이 대응해냈다는 사실입니다. 기존 구조를 유지하면서 공정 고도화와 설계 최적화만으로 대역폭과 속도를 끌어올린 것은 삼성의 기술 안정성과 확장성을 시장에 확실히 각인시킨 사례로 평가받습니다.
당초 시장에서는 2월 셋째주 출하를 예상했으나, 삼성은 약 일주일 앞당기며 속도전을 펼쳤습니다. 최근 HBM4 출하를 공식화한 마이크론 등 경쟁사를 의식한 전략적 결정으로 풀이됩니다.
성능 또한 파격적입니다. 삼성전자는 10나노급 6세대 D램과 파운드리 4나노 공정을 선제적으로 적용해, 국제 표준기구(JEDEC) 기준(8Gbps)을 무려 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 구현했습니다.
삼성전자는 올해 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 급증할 것으로 내다보고 생산 능력을 공격적으로 확대하고 있습니다. 특히 평택사업장 2단지 5라인을 2028년부터 HBM 핵심 거점으로 가동할 계획이며, 하반기에는 성능을 더욱 높인 HBM4E 샘플 출하가 예정되어 있습니다. 내년부터는 고객사별 요구에 맞춘 맞춤형 HBM까지 순차적으로 공급하며 초격차를 굳힌다는 전략입니다.
강력한 실적 가시성에 힘입어, 이날 삼성전자의 주가는 6.44% 급등한 17만 8600원에 장을 마감하며 투자자들의 뜨거운 기대를 반영했습니다.
(📷삼성전자 뉴스룸)