LG전자
LG전자, HBM 하이브리드 본더 개발
국내소식·11시간 전
LG전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 핵심 장비인 '하이브리드 본더' 개발을 진행합니다. 개발 완료 목표 시점은 2028년으로 LG전자가 해당 사업에 뛰어들면서 삼성전자, 한미반도체, 한화세미텍 등 4파전 구도가 형성됐습니다.
하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 가교 역할을 하는 범프를 형성하지 않고 구리로 칩을 쌓는 방식입니다. 얇은 칩을 높이 쌓아야 하는 HBM 산업에서 하이브리드 본딩은 꿈의 공정으로 불리고 있습니다.
현재 SK하이닉스는 HBM4까지는 기존 TC본더를 활용하고, 7세대 제품인 HBM4E부터 하이브리드 본더를 적용할 것으로 예상되고 있습니다. 삼성전자는 6세대 HBM4 제조에 하이브리드 본더를 적용할 예정이며, 연내 양산을 목표로 자회사인 세메스를 통해 하이브리드 본더를 개발 중입니다.
현재 TC본더 시장 1위인 한미반도체는 2029년 하이브리드 본더를 출시할 계획이라고 밝혔으며, 지난달에 285억원을 투입해 전용 공장 건설에 들어갔습니다. 한화세미텍은 지난 2020년 TC본더 개발에 착수해 올해 SK하이닉스에 TC본더를 공급 중입니다. 올해 2월에는 R&D 투자 대폭 확대해 하이브리드 본더를 개발하고 있습니다.
하이브리드 본딩 기술 시장은 지난해 52억 6000만달러(약 7조 2500억원)에서 2033년 140억 2000만 달러(약 19조3400억원)까지 확대될 전망입니다.
LG전자 주가는 HBM 하이브리드 본더 개발 소식에 2.52% 오른 7만 7200원에 마감했습니다.