엔비디아와 동맹 맺고 AI 최대 수혜주가 된 삼성전기
국내소식·1시간 전
삼성전기가 AI 반도체 시장의 성장세에 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 첨단 반도체 패키지기판 사업에서 대규모 수주를 달성했습니다. 올해 확보한 장기공급계약 규모만 총 4조 3000억원에 엔비디아와 전략적 동맹까지 하면서 글로벌 시장에서의 입지를 공고히 하고 있습니다.
삼성전기는 올해 5월 이후 공시 기준으로 총 7건, 누적 4조 3000억원 규모의 장기공급계약을 확보했습니다. 지난 19일에는 글로벌 대형 고객사와 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 공급계약을 체결했습니다. 지난 9월에는 단일 MLCC 공급계약으로는 역대 최대 규모인 1조 722억원의 계약을 체결했습니다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40%가 넘는 점유율을 차지하고 있으며, 최근 공급 부족 현상에 따른 가격 상승까지 맞물려 수익성 개선에 큰 호재로 작용하고 있습니다.
여기에 엔비디아와 차세대 AI 반도체용 첨단 패키지기판 공급을 위한 전략적 파트너십을 발표하며 글로벌 AI 반도체 공급망의 핵심 주역으로 자리잡았습니다. 양사는 공동 투자를 통해 삼성전기의 세종 및 부산 사업장에 전용 생산라인을 구축하고, 올해부터 다년간 AI 연산 칩과 데이터센터용 초고속 네트워크 장비에 사용될 패키지기판을 공급하기로 했습니다.
공급하는 물량은 연평균 두 자릿수 이상 급증할 것으로 기대되며, 2028년에는 엔비디아용 제품이 전체 패키지기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 전망됩니다. 이를 위해 삼성전기는 지난 9월 세종사업장에 4조 2700억원, 베트남 생산시설에 2조 5100억원 등 총 6조 7800억원에 달하는 패키지기판 증설 투자를 단행했습니다. 이처럼 호재와 대규모 투자 소식이 이어지고 있음에도 삼성전기 주가는 소폭 하락하며 114만 4000원에 거래를 마쳤습니다.