삼성전자, 내년 엔비디아에 소캠2 공급 예정
국내소식·4일 전
삼성전자가 내년 엔비디아에 공급할 소캠(SOCAMM) 2세대 전체 물량의 절반 이상을 공급할 계획이라고 확인됐습니다. 소캠은 제2의 고대역폭메모리(HBM)로 불리는 엔비디아의 새로운 표준 D램 모듈입니다. 소캠은 AI 연산용 그래픽처리장치(GPU) 서버를 제어하는 중앙처리장치(CPU) 옆에 장착되는 제품입니다.
삼성전자는 소캠2의 주재료인 10나노급 5세대(1b) D램에서도 안정적인 수율과 성능을 확보하면서, 기존 소캠 공급망이었던 마이크론을 제치고 최우선 공급 업체로 일감을 따낸 것으로 보입니다.
엔비디아가 D램 업계에 요구하고 있는 소캠 물량은 200억Gb로 이중에서 100억 Gb를 삼성전자가 생산하는 방향으로 계약이 진행되고 있습니다. 100억 Gb는 최첨단인 24Gb 저전력(LPDDR) 제품을 기준으로 약 8억 3000개의 D램 칩 물량이 필요합니다. 한 웨이퍼 당 약 1000개의 LPDDR D램이 만들어진다고 가정하면 월 3만~4만 장의 생산 능력이 필요한 것으로 추정되고 있습니다. 삼성전자 전체 D램 생산능력이 월 60 만장으로 약 5% 수준입니다.
나머지 100Gb는 하이닉스가 60~70%, 30~40%를 마이크론이 가져갈 것으로 예상되고 있습니다.
(📷삼성전자)