LG전자
LG전자, 차세대 HBM 장비 시장 진출 선언
국내소식·7시간 전
LG전자가 고대역폭메모리(HBM) 반도체 시장에서 핵심 장비로 불리는 '하이브리드 본더' 기술 개발에 나섭니다. 아직 구체적인 양산 계획이나 시점은 정해지지 않았습니다. 기존 HBM 생산 공정에서는 TC본더가 주로 활용되는데 하이브리드 본더는 한층 업그레이드 된 장비입니다.
삼성전자·SK하이닉스 등도 차세대 HBM 제품에 하이브리드 본더를 적용할 계획입니다. 국내에서는 한화세미텍, 한미반도체, 세메스 등이 하이브리드 본더를 개발하고 있습니다. LG전자의 개발 소식에 한미반도체 주가는 5.77% 하락 중입니다.